新聞熱度趨勢
HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議
Citrini 分析師 Jukan 在 X 平臺發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣佈其“Helios”AI 服務器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啓動 HBM4 供應進行談判。
TSMC推進CoPoS供應鏈建設，目標明年量產
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，據韓國 ETNews 報道，TSMC 正在建設 CoPoS 材料、組件和設備供應鏈，目標於明年實現量產。PLP 是在矩形面板上封裝已切割芯片的技術，相較於圓形晶圓級封裝 WLP，可減少邊緣區域浪費；以 600×600 毫米標準矩形面板計算，芯片產出約爲主流 300 毫米 12 英寸晶圓的 5 至 6 倍。
Sui聯合創始人租賃工廠計劃量產量子安全硬件錢包卡，目標單卡密鑰成本低於10美元
Sui 區塊鏈開發公司 Mysten Labs 聯合創始人兼首席密碼學家 Kostas Chalkias 表示，他已租賃一處祕密地點的專用工廠，計劃規模化生產面向 Sui 的量子安全硬件錢包卡。項目目標是將單張量子卡密鑰成本控制在 10 美元以內，NFC 量子簽名耗時 1 至 2 秒。 Chalkias 表示，該項目由其利用工作之外的個人時間推進，並可能爲無力購買的用戶資助卡片。該計劃部分緣於近期 Coldcard 硬件錢包事件，但該漏洞並非量子攻擊。 Coldcard 製造商 Coinkite 披露，Coldcard 一項可追溯至 2021 年更新的固件漏洞繞過硬件隨機數芯片，使用與設備序列號等相關的可預測軟件流程生成密鑰。攻擊者自 7 月 30 日起轉移資金，損失升至約 2055 枚 BTC，涉及 7700 多個地址，價值接近 1.3 億美元。 在協議層面，Sui 計劃加入美國國家標準與技術研究院（NIST）批准的兩種抗量子簽名方案，分別面向日常賬戶和高價值 Move 金庫。現有賬戶可基於原恢復短語輪換至量子安全密鑰，無需遷移至新錢包。（Bitcoin.com News）
Telegram 創始人杜羅夫遭俄羅斯列爲"恐怖分子"，因拒絕配合大規模監控
Telegram 創始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）發文披露，俄羅斯政府已將其列爲"恐怖分子"，原因是其拒絕配合俄方對 Telegram 實施大規模監控與內容審查的要求。依據俄羅斯相關法律，杜羅夫被禁止"在互聯網上發佈任何信息"。 杜羅夫對此回應稱："俄羅斯官員顯然搞不清楚，到底是誰能把誰踢出互聯網。"
野村證券：5 月封裝基板出貨同比增 36% 創新高，Rubin 量產與 HBM4 技術路線成焦點
據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村證券發佈研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，同比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發佈 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；臺積電憑藉 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。 野村證券認爲，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。
Galaxy Digital 研究主管：比特幣“大規模分配”階段大多已結束，2026 年甦醒幣數量或不足去年一半
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量長期沉寂的比特幣重新上線併發生鏈上轉移，規模僅次於 2017 年。他認爲，這場“重大分配”大多已經結束，2026 年甦醒幣數量預計將不到去年的一半。
“AI機器人”量產時代來臨？優必選人形機器人發佈，售價11.98萬至99萬，港股大漲7.48%
優必選（09880.HK）全尺寸超仿生人形機器人 U1 發佈，全身有 88 個自由度，U1 Pro 價格 16.98 萬元，U1 Ultra 男版和女版價格分別爲 99 萬元和 88 萬元，輕量化半身的 U1 Lite 價格 11.98 萬元。優必選董事會主席兼 CEO 周劍表示，U1 訂單量超 1.1 萬臺，力爭今年完成這 1 萬多臺機器人交付。（看看新聞 News）或受此消息影響，優必選（09880.HK）股價收盤報漲 7.48%，現報 102 港元左右。
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萬斯：AI 末日論是 CEO 病毒式營銷，不認同大規模失業觀點
不認同大規模失業觀點 美國副總統 JD Vance 表示，部分 AI 公司 CEO 刻意渲染末日論，因爲恐懼本身就是一種病毒式營銷，能讓產品顯得更強大。他同時稱，不認爲 AI 會導致大規模失業，現有數據中未見相關證據，更可能的結果是提升生產力並改變部分崗位。這一表態針對 AI 行業部分高管頻繁警告人工智能生存風險的現象。
Serenity：三星與SKC玻璃基板量產時間再度推遲，產業放量或至少延後一個季度
Serenity 發文表示，玻璃基板產業量產時間表似乎至少再次推遲一個季度。三星電機因原型客戶可靠性評估遭遇瓶頸，已推遲半導體玻璃基板相關投資，並在近期第二季度財報會上將運營啓動時間調整至 2028 年。此外，據 TrendForce 此前報道，SKC 已將玻璃基板量產時間從 2026 年下半年推遲至 2027 年上半年，並計劃於今年年底前完成最終驗證。三星的時間表則由 2027 年下半年延後至 2028 年上半年。Serenity 表示，儘管時間表推遲並非積極信號，但玻璃芯基板的產業轉變仍在臨近，包括 LPK、Philoptics 和 E&R 等相關廠商的產能爬坡節奏，可能與上述量產時間表保持同步。
Sui聯合創始人租賃工廠計劃量產量子安全硬件錢包卡，目標單卡密鑰成本低於10美元
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索尼、臺積電63億美元佈局圖像傳感器，目標2029年在熊本實現量產
索尼集團與臺積電計劃最早於 2029 年在日本熊本縣建設下一代圖像傳感器半導體工廠，預計總投資規模約 1 萬億日元（約 63 億美元）。雙方計劃成立合資企業負責生產，其中索尼持股約 60%，臺積電持股約 40%。（日經新聞）
Alliance聯創：Pump與Fomo競爭或推動鏈上金融走向大衆市場
Alliance 聯合創始人 Imran 在 X 平臺表示，Pump 與 Fomo 之間的競爭可能成爲推動鏈上金融（onchain finance）進入主流市場的重要動力。兩大平臺的競爭將推動鏈上金融從當前 Crypto Twitter 中的小衆領域，發展爲面向大衆消費者的產品。Imran 同時指出，隨着交易類內容創作者，以及像 Market Bubble、Counterparty 這類交易相關內容的增長，鏈上金融行業未來規模可能至少擴大一個數量級。此前消息，pump.fun 正在通過激勵計劃吸引用戶從 FOMO 平臺遷移至其應用。根據其披露的協議文件，pump.fun 擬向符合條件的用戶提供一次性 2 萬美元簽約獎金，並支付每月 3 萬美元固定報酬。
AMD 量產 AI 機架"Helios"，每美元算力較英偉達高出 30%
據日經 Cross Tech 報道，AMD 董事長兼 CEO Lisa Su 宣佈，面向 AI 數據中心的機架計算機"Helios"已正式進入量產階段。與英偉達最新 AI 機架相比，Helios 每美元可處理的 token 數量最高多出 30%，性能優勢顯著。據悉，Helios 搭載的 MPU 採用臺積電 2 納米制程工藝製造。