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HBM4大规模供应协议接近达成，AMD将与三星电子敲定最终协议
Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台发文表示，AMD 接近与三星电子签署大规模供应 HBM4 的最终协议。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日于旧金山举行的“AMD Advancing AI 2026”活动期间表示，双方“几乎已达成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 服务器机架进入量产，计划于第三季度末开始出货。三星电子铸造业务总裁 Han Jin-man 和 DSA 负责人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主题演讲，并与 AMD 高管继续就全面启动 HBM4 供应进行谈判。
TSMC推进CoPoS供应链建设，目标明年量产
Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据韩国 ETNews 报道，TSMC 正在建设 CoPoS 材料、组件和设备供应链，目标于明年实现量产。PLP 是在矩形面板上封装已切割芯片的技术，相较于圆形晶圆级封装 WLP，可减少边缘区域浪费；以 600×600 毫米标准矩形面板计算，芯片产出约为主流 300 毫米 12 英寸晶圆的 5 至 6 倍。
Sui联合创始人租赁工厂计划量产量子安全硬件钱包卡，目标单卡密钥成本低于10美元
Sui 区块链开发公司 Mysten Labs 联合创始人兼首席密码学家 Kostas Chalkias 表示，他已租赁一处秘密地点的专用工厂，计划规模化生产面向 Sui 的量子安全硬件钱包卡。项目目标是将单张量子卡密钥成本控制在 10 美元以内，NFC 量子签名耗时 1 至 2 秒。 Chalkias 表示，该项目由其利用工作之外的个人时间推进，并可能为无力购买的用户资助卡片。该计划部分缘于近期 Coldcard 硬件钱包事件，但该漏洞并非量子攻击。 Coldcard 制造商 Coinkite 披露，Coldcard 一项可追溯至 2021 年更新的固件漏洞绕过硬件随机数芯片，使用与设备序列号等相关的可预测软件流程生成密钥。攻击者自 7 月 30 日起转移资金，损失升至约 2055 枚 BTC，涉及 7700 多个地址，价值接近 1.3 亿美元。 在协议层面，Sui 计划加入美国国家标准与技术研究院（NIST）批准的两种抗量子签名方案，分别面向日常账户和高价值 Move 金库。现有账户可基于原恢复短语轮换至量子安全密钥，无需迁移至新钱包。（Bitcoin.com News）
Telegram 创始人杜罗夫遭俄罗斯列为"恐怖分子"，因拒绝配合大规模监控
Telegram 创始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）发文披露，俄罗斯政府已将其列为"恐怖分子"，原因是其拒绝配合俄方对 Telegram 实施大规模监控与内容审查的要求。依据俄罗斯相关法律，杜罗夫被禁止"在互联网上发布任何信息"。 杜罗夫对此回应称："俄罗斯官员显然搞不清楚，到底是谁能把谁踢出互联网。"
野村证券：5 月封装基板出货同比增 36% 创新高，Rubin 量产与 HBM4 技术路线成焦点
据潮向研究，2026 年 7月 14 日野村证券发布研究报告，援引日本经济产业省数据，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增长 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价上涨 23%至 135.6 万日元。报告指出，英伟达 Rubin 封装需求将在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得关注的变量是 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。英特尔在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计 2026 年完成量产准备，可在无中介层方案下集成最多 12颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68-80%；台积电凭借 3DFabric Alliance 和供电散热优势维持领先。 野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场在于供电、散热、CPO 和3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。
Galaxy Digital 研究主管：比特币“大规模分配”阶段大多已结束，2026 年苏醒币数量或不足去年一半
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量长期沉寂的比特币重新上线并发生链上转移，规模仅次于 2017 年。他认为，这场“重大分配”大多已经结束，2026 年苏醒币数量预计将不到去年的一半。
“AI机器人”量产时代来临？优必选人形机器人发布，售价11.98万至99万，港股大涨7.48%
优必选（09880.HK）全尺寸超仿生人形机器人 U1 发布，全身有 88 个自由度，U1 Pro 价格 16.98 万元，U1 Ultra 男版和女版价格分别为 99 万元和 88 万元，轻量化半身的 U1 Lite 价格 11.98 万元。优必选董事会主席兼 CEO 周剑表示，U1 订单量超 1.1 万台，力争今年完成这 1 万多台机器人交付。（看看新闻 News）或受此消息影响，优必选（09880.HK）股价收盘报涨 7.48%，现报 102 港元左右。
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万斯：AI 末日论是 CEO 病毒式营销，不认同大规模失业观点
不认同大规模失业观点 美国副总统 JD Vance 表示，部分 AI 公司 CEO 刻意渲染末日论，因为恐惧本身就是一种病毒式营销，能让产品显得更强大。他同时称，不认为 AI 会导致大规模失业，现有数据中未见相关证据，更可能的结果是提升生产力并改变部分岗位。这一表态针对 AI 行业部分高管频繁警告人工智能生存风险的现象。
Serenity：三星与SKC玻璃基板量产时间再度推迟，产业放量或至少延后一个季度
Serenity 发文表示，玻璃基板产业量产时间表似乎至少再次推迟一个季度。三星电机因原型客户可靠性评估遭遇瓶颈，已推迟半导体玻璃基板相关投资，并在近期第二季度财报会上将运营启动时间调整至 2028 年。此外，据 TrendForce 此前报道，SKC 已将玻璃基板量产时间从 2026 年下半年推迟至 2027 年上半年，并计划于今年年底前完成最终验证。三星的时间表则由 2027 年下半年延后至 2028 年上半年。Serenity 表示，尽管时间表推迟并非积极信号，但玻璃芯基板的产业转变仍在临近，包括 LPK、Philoptics 和 E&R 等相关厂商的产能爬坡节奏，可能与上述量产时间表保持同步。
Sui联合创始人租赁工厂计划量产量子安全硬件钱包卡，目标单卡密钥成本低于10美元
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索尼、台积电63亿美元布局图像传感器，目标2029年在熊本实现量产
索尼集团与台积电计划最早于 2029 年在日本熊本县建设下一代图像传感器半导体工厂，预计总投资规模约 1 万亿日元（约 63 亿美元）。双方计划成立合资企业负责生产，其中索尼持股约 60%，台积电持股约 40%。（日经新闻）
Alliance联创：Pump与Fomo竞争或推动链上金融走向大众市场
Alliance 联合创始人 Imran 在 X 平台表示，Pump 与 Fomo 之间的竞争可能成为推动链上金融（onchain finance）进入主流市场的重要动力。两大平台的竞争将推动链上金融从当前 Crypto Twitter 中的小众领域，发展为面向大众消费者的产品。Imran 同时指出，随着交易类内容创作者，以及像 Market Bubble、Counterparty 这类交易相关内容的增长，链上金融行业未来规模可能至少扩大一个数量级。此前消息，pump.fun 正在通过激励计划吸引用户从 FOMO 平台迁移至其应用。根据其披露的协议文件，pump.fun 拟向符合条件的用户提供一次性 2 万美元签约奖金，并支付每月 3 万美元固定报酬。
AMD 量产 AI 机架"Helios"，每美元算力较英伟达高出 30%
据日经 Cross Tech 报道，AMD 董事长兼 CEO Lisa Su 宣布，面向 AI 数据中心的机架计算机"Helios"已正式进入量产阶段。与英伟达最新 AI 机架相比，Helios 每美元可处理的 token 数量最高多出 30%，性能优势显著。据悉，Helios 搭载的 MPU 采用台积电 2 纳米制程工艺制造。