同时关联该项目与事件的快讯
Sui 区块链开发公司 Mysten Labs 联合创始人兼首席密码学家 Kostas Chalkias 表示，他已租赁一处秘密地点的专用工厂，计划规模化生产面向 Sui 的量子安全硬件钱包卡。项目目标是将单张量子卡密钥成本控制在 10 美元以内，NFC 量子签名耗时 1 至 2 秒。 Chalkias 表示，该项目由其利用工作之外的个人时间推进，并可能为无力购买的用户资助卡片。该计划部分缘于近期 Coldcard 硬件钱包事件，但该漏洞并非量子攻击。 Coldcard 制造商 Coinkite 披露，Coldcard 一项可追溯至 2021 年更新的固件漏洞绕过硬件随机数芯片，使用与设备序列号等相关的可预测软件流程生成密钥。攻击者自 7 月 30 日起转移资金，损失升至约 2055 枚 BTC，涉及 7700 多个地址，价值接近 1.3 亿美元。 在协议层面，Sui 计划加入美国国家标准与技术研究院（NIST）批准的两种抗量子签名方案，分别面向日常账户和高价值 Move 金库。现有账户可基于原恢复短语轮换至量子安全密钥，无需迁移至新钱包。（Bitcoin.com News）
Telegram 创始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）发文披露，俄罗斯政府已将其列为"恐怖分子"，原因是其拒绝配合俄方对 Telegram 实施大规模监控与内容审查的要求。依据俄罗斯相关法律，杜罗夫被禁止"在互联网上发布任何信息"。 杜罗夫对此回应称："俄罗斯官员显然搞不清楚，到底是谁能把谁踢出互联网。"
据潮向研究，2026 年 7月 14 日野村证券发布研究报告，援引日本经济产业省数据，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增长 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价上涨 23%至 135.6 万日元。报告指出，英伟达 Rubin 封装需求将在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得关注的变量是 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。英特尔在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计 2026 年完成量产准备，可在无中介层方案下集成最多 12颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68-80%；台积电凭借 3DFabric Alliance 和供电散热优势维持领先。 野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场在于供电、散热、CPO 和3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量长期沉寂的比特币重新上线并发生链上转移，规模仅次于 2017 年。他认为，这场“重大分配”大多已经结束，2026 年苏醒币数量预计将不到去年的一半。
优必选（09880.HK）全尺寸超仿生人形机器人 U1 发布，全身有 88 个自由度，U1 Pro 价格 16.98 万元，U1 Ultra 男版和女版价格分别为 99 万元和 88 万元，轻量化半身的 U1 Lite 价格 11.98 万元。优必选董事会主席兼 CEO 周剑表示，U1 订单量超 1.1 万台，力争今年完成这 1 万多台机器人交付。（看看新闻 News）或受此消息影响，优必选（09880.HK）股价收盘报涨 7.48%，现报 102 港元左右。