同時關聯該項目與事件的快訊
Sui 區塊鏈開發公司 Mysten Labs 聯合創始人兼首席密碼學家 Kostas Chalkias 表示，他已租賃一處祕密地點的專用工廠，計劃規模化生產面向 Sui 的量子安全硬件錢包卡。項目目標是將單張量子卡密鑰成本控制在 10 美元以內，NFC 量子簽名耗時 1 至 2 秒。 Chalkias 表示，該項目由其利用工作之外的個人時間推進，並可能爲無力購買的用戶資助卡片。該計劃部分緣於近期 Coldcard 硬件錢包事件，但該漏洞並非量子攻擊。 Coldcard 製造商 Coinkite 披露，Coldcard 一項可追溯至 2021 年更新的固件漏洞繞過硬件隨機數芯片，使用與設備序列號等相關的可預測軟件流程生成密鑰。攻擊者自 7 月 30 日起轉移資金，損失升至約 2055 枚 BTC，涉及 7700 多個地址，價值接近 1.3 億美元。 在協議層面，Sui 計劃加入美國國家標準與技術研究院（NIST）批准的兩種抗量子簽名方案，分別面向日常賬戶和高價值 Move 金庫。現有賬戶可基於原恢復短語輪換至量子安全密鑰，無需遷移至新錢包。（Bitcoin.com News）
Telegram 創始人兼 CEO Pavel Durov（@durov）發文披露，俄羅斯政府已將其列爲"恐怖分子"，原因是其拒絕配合俄方對 Telegram 實施大規模監控與內容審查的要求。依據俄羅斯相關法律，杜羅夫被禁止"在互聯網上發佈任何信息"。 杜羅夫對此回應稱："俄羅斯官員顯然搞不清楚，到底是誰能把誰踢出互聯網。"
據潮向研究，2026 年 7月 14 日野村證券發佈研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日元，同比增長 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日元。報告指出，英偉達 Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變量是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模塊結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層集成挑戰。英特爾在 ECTC 發佈 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下集成最多 12顆 HBM4，供電壓降較 EMIB 改善 68-80%；臺積電憑藉 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。 野村證券認爲，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。
Galaxy Digital 研究主管 Alex Thorn 表示，2024 年和 2025 年有大量長期沉寂的比特幣重新上線併發生鏈上轉移，規模僅次於 2017 年。他認爲，這場“重大分配”大多已經結束，2026 年甦醒幣數量預計將不到去年的一半。
優必選（09880.HK）全尺寸超仿生人形機器人 U1 發佈，全身有 88 個自由度，U1 Pro 價格 16.98 萬元，U1 Ultra 男版和女版價格分別爲 99 萬元和 88 萬元，輕量化半身的 U1 Lite 價格 11.98 萬元。優必選董事會主席兼 CEO 周劍表示，U1 訂單量超 1.1 萬臺，力爭今年完成這 1 萬多臺機器人交付。（看看新聞 News）或受此消息影響，優必選（09880.HK）股價收盤報漲 7.48%，現報 102 港元左右。