廣發香港：AI 服務器 PCB TAM 一年翻倍至 290 億美元，上游材料瓶頸貫穿 2027 全年
據潮向研究，廣發證券（香港）8月 10 日研報預計，AI 服務器 PCB TAM 將從 2026 年約 130 億美元擴大至 2027年 290 億美元。NVIDIA Vera Rubin 年底前出貨約 1 萬櫃、2027 年約 8 萬櫃，單 GPU PCB 價值從 GB200的 400 美元升至 750 美元；Google TPU v8t/v8i 於4Q26 放量，2027 年預計 12 萬櫃，PCB 單機價值 800至 1000 美元。上游 E-glass 供給缺口約 15%，HVLP4 銅箔缺口至少 400 噸/月，設備訂單已排至 2028 年，產能瓶頸預計持續至 2027 年底。
廣發香港首次覆蓋金居開發，給予買入評級，目標價 480 元新臺幣，看好其 HVLP4 銅箔稀缺溢價。同時維持臻鼎（目標價 729 元新臺幣）、臺光電（6538 元新臺幣）、建滔積層板（60.8 港元）買入評級。臻鼎受益於 NVIDIA 市佔率提升和 ABF 載板週期，臺光電主導 AI CCL 市場，建滔受益於 E-glass和 FR-4 漲價週期。廣發認爲擁有稀缺產能和技術壁壘的公司將持續獲得定價權。
