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Vera 是一個開放的 NFT 金融平臺。 Vera 爲任何 NFT 市場、遊戲或應用程序提供去中心化融資、租賃、借貸和其他基本金融服務。

高盛:數據中心搶電催生 50GWh 儲能增量,FLNC 拿下英偉達獨家協議

據潮向研究,高盛 7月 16 日儲能報告指出,數據中心用電需求激增,傳統電網擴容需四到八年,儲能憑藉 12到 18 個月的部署週期成爲最快解決方案。高盛測算,到 2030 年美國表後儲能機會帶來約 50GWh 增量,疊加 800V 直流數據中心的 11GWh,美國儲能總部署將達到 172GWh,較此前 112GWh 顯著上調。全球範圍看,2040 年儲能年安裝量預計達 2100GWh。 高盛認爲儲能正從可再生能源配套設備轉變爲 AI 基礎設施剛需,將改變行業估值邏輯。標的層面,FLNC(買入)拿下英偉達 DSX Vera Rubin 獨家電池合作伙伴資格,數據中心管道項目達 12GW,環比增 30%;寧德時代(買入)全球儲能市佔率約 30%,已用於上海商湯數據中心;特斯拉(中性)2025 年儲能部署 46.7GWh,能源業務 2028 年預計收入 290 億美元;Energy Vault(中性)獲 6倍 EV/EBITDA 估值;LGES(買入)北美 ESS 產能預計 2026 年底達 50GWh。阿特斯、福特、三星 SDI、Shoals、陽光電源亦值得關注。高盛強調需區分有真實訂單支

美銀:英偉達七年最低估值,重申買入目標價 350 美元

據潮向研究,美銀 7月 7 日研報重申英偉達買入評級,目標價 350 美元,當前 195.55 美元,上行空間 79%。英偉達當前交易在 15.7倍 2027 年預期市盈率,爲七年最低,較科技同行折價 30-35%。美銀認爲市場高估了 HBM 成本壓力、定製 ASIC 競爭等風險。Vera Rubin 推理性能每瓦較 Blackwell 高10 倍,毛利率有望維持 75%。英偉達對超大規模客戶銷售額同比增 115%,爲雲 capex 增速近兩倍。倉位擁擠和 650 億美元生態投資是風險但已被估值消化。

高盛看多 AI 基建,6 月交易近 70 億美元、SMCI 積壓訂單 390 億

據潮向研究,高盛 6 月 30 日 AI 項目脈搏月報顯示,6 月追蹤 7 筆重要交易總額近 70 億美元。Argentum AI 簽下 41 億合同,爲某領先 AI 公司部署 27,000塊 GB300 GPU,配套 300MW 波蘭數據中心,2026 年分階段上線;印度 Yotta 主權雲 20 億採購 20,736塊 B300和 5,120塊 B200,後續向東南亞六國擴張。 加密礦場 AiOnX 以 5 億收購 Genesis Digital Assets 77%股權,將 15 個礦場 1.3GW 電力轉向 AI 算力。CoreWeave 與戴爾搭建全球首臺 Vera Rubin NVL72 全驗證機架,72個 Rubin GPU 加36個 Vera CPU,NVDA 確認 2026 年下半年量產。SMCI 融資 70 億應對約 390 億積壓訂單,覆蓋 20 多個客戶,資金用於提前鎖定上游元器件。高盛同步上調全球服務器市場規模預測。

微軟與Mistral擴大AI合作,簽署數十億美元歐洲AI基礎設施協議

微軟與法國人工智能初創公司 Mistral AI 於 7 月 21 日宣佈擴大雙方戰略合作,圍繞歐洲 AI 基礎設施建設達成一項價值數十億美元的協議,以提升歐洲地區 AI 計算能力。根據協議,微軟將利用 Mistral 擴大的歐洲 GPU 基礎設施,爲其雲計算和 AI 服務提供支持。該基礎設施將基於數千顆英偉達 Vera Rubin GPU。產品方面,Mistral Medium 3.5 和 OCR 4 模型現已接入微軟 Foundry 平臺,Mistral Medium 3.5 同時加入 Microsoft Copilot Studio,可用於智能體應用、文檔處理流程及行業定製化工作流。此外,雙方將通過 Azure 和 Azure Local 擴展 AI 部署方式,支持雲端、雲連接以及完全離線環境,面向金融、醫療、製造等對數據合規要求較高的行業。(財聯社)

消息人士:英偉達擬向中國客戶推銷Vera AI CPU,部分雲廠商擬啓動測試部署

知情人士稱,英偉達開始向中國客戶推銷其首款獨立中央處理器(CPU)產品 Vera。該芯片專爲 Agentic AI(自主智能體)系統設計,目前已進入量產階段,標誌着英偉達正嘗試通過 CPU 產品進一步拓展中國市場。消息人士稱,部分中國客戶已對 Vera 表現出興趣。其中一家大型中國雲計算公司計劃採購 300 餘臺搭載雙 Vera CPU 的服務器進行測試,並將在測試完成後決定是否擴大采購規模。Vera 基於 Arm Holdings 架構打造,是英偉達首次推出的獨立 CPU 產品。英偉達此前表示,Vera 在 AI 智能體相關計算任務中的性能可達到競爭對手同類產品的 1.8 倍,並預計該產品將在本財年結束前(截至明年 1 月底)貢獻約 200 億美元收入。報道指出,隨着 AI 行業重心逐步從模型訓練轉向推理計算(Inference),CPU 與定製芯片正獲得更多關注。Vera 也使英偉達直接與長期主導服務器 CPU 市場的 Intel 和 Advanced Micro Devices(AMD)展開競爭。知情人士表示,由於美國對高端 GPU 出口實施嚴格限制,相較於 GPU 產品,CPU 在中國市場面臨的監管障礙相對較小。目前部分中國客戶計劃先在海外數據中心部署 Vera 芯片進行測試。與此同時,軟件生態兼容性以及現有國產 AI 芯片部署體系,仍可能影響 Vera 後續的大規模採用。(Reuters)

馬斯克:SpaceX 憑藉火箭科學家的工程優勢,將在 AI 算力競賽中佔據壓倒性地位

據《財富》雜誌報道,馬斯克在 SpaceX 首次上市後的財報電話會議上表示,SpaceX 憑藉火箭科學家的工程優勢,將在 AI 算力競賽中佔據壓倒性地位,並將其比作"紐約洋基隊對陣小聯盟球隊"。SpaceX 二季度 AI 營收達 26 億美元,環比增長 213%,資本支出達 184 億美元。公司已簽署 141 億美元雲服務合同,客戶包括 Anthropic 和谷歌,並宣佈將全面採用英偉達 Vera Rubin 架構,目標於 2027 年底實現 20 吉瓦算力部署。

SpaceX將獨家採用英偉達AI計算架構,擬部署太空數據中心

SpaceX CEO 馬斯克在公司首次財報電話會上表示,未來 SpaceX 的 AI 服務將“獨家”基於英偉達系統運行。馬斯克稱,公司認爲英偉達 Vera Rubin 架構是“最佳 AI 計算架構”。SpaceX 預計今年年底計算能力將超過 2 吉瓦(GW),並計劃在明年底前提升至接近 10 吉瓦。此外,SpaceX 計劃在地面和太空端部署英偉達 Vera Rubin NVL72 機架級系統,並將其用於“Starmind”衛星項目,相關衛星預計將於明年開始發射。

英偉達發佈Vera存儲基準:CRC校驗性能提升3.67倍,多項存儲任務超越x86

英偉達發佈 Vera CPU 存儲基準測試結果,顯示其 NVIDIA BlueField-4 STX 存儲處理器可顯著提升 AI 原生存儲中的加密、壓縮、完整性校驗和數據恢復性能,幫助企業應對 Agentic AI 時代不斷增長的數據處理需求。英偉達表示,隨着 AI Agent 執行知識檢索、調用工具、管理長期記憶以及處理更大上下文窗口,存儲系統不再只是簡單的數據讀寫組件,而成爲 AI 推理流程中的關鍵環節。大量數據需要在存儲路徑中完成加密、壓縮、校驗和恢復,這些任務通常由 CPU 承擔,可能成爲 AI 基礎設施性能瓶頸。基準測試顯示,搭載 Vera CPU 的 BlueField-4 STX 存儲處理器相比對比 x86 CPU,在多項存儲任務中實現性能提升:AES-128 加密性能最高提升 1.43 倍AES-128 解密性能最高提升 1.29 倍Reed-Solomon 數據恢復性能最高提升 3.26 倍CRC32C 完整性校驗性能最高提升 3.67 倍壓縮性能最高提升 3.29 倍解壓縮性能最高提升 1.72 倍壓縮+加密多階段存儲流程性能最高提升 3.21 倍英偉達表示,傳統 CPU 擴展存儲處理能力通常需要增加核心數量、功耗和散熱成本,而 AI 原生存儲需要在更高併發、更大數據量環境下保持低延遲。Vera 通過提升單位 CPU 資源處理能力,幫助存儲系統在不顯著增加基礎設施成本的情況下支持更多 AI Agent 工作負載。

美銀:智能體 CPU 標準之爭,英偉達“更快”vs AMD“更多”

據潮向研究,美銀 7月 22 日報告指出,英偉達與 AMD 在智能體 CPU 領域正展開一場定義戰。英偉達上週發佈 Vera CPU 架構,88 個定製 ARM 核心,1.2TB/s 內存帶寬,主張單核性能決定智能體響應速度,強調“更快”。AMD 週四 AI Day 回應,其 EPYC 9965在 100kW 部署中機架級吞吐量已是 Vera 的2.4 倍,主張併發吞吐量決定生產級 AI 效率,強調“更多”。美銀認爲,x86與 ARM 之爭的暗線同樣關鍵,x86 在企業軟件堆棧中數十年的優化壁壘不是一朝一夕能替代。 美銀預計 AMD 將重新定義衡量標準而非比拼跑分,真正的贏家是能讓行業接受自己框架的那家。美銀維持英偉達和 AMD 買入評級,目標價分別爲 350 美元和 620 美元,認爲這不是零和博弈,兩家都能贏,只是路徑不同。

微軟與Mistral擴大AI合作,簽署數十億美元歐洲AI基礎設施協議

微軟與法國人工智能初創公司 Mistral AI 於 7 月 21 日宣佈擴大雙方戰略合作,圍繞歐洲 AI 基礎設施建設達成一項價值數十億美元的協議,以提升歐洲地區 AI 計算能力。根據協議,微軟將利用 Mistral 擴大的歐洲 GPU 基礎設施,爲其雲計算和 AI 服務提供支持。該基礎設施將基於數千顆英偉達 Vera Rubin GPU。產品方面,Mistral Medium 3.5 和 OCR 4 模型現已接入微軟 Foundry 平臺,Mistral Medium 3.5 同時加入 Microsoft Copilot Studio,可用於智能體應用、文檔處理流程及行業定製化工作流。此外,雙方將通過 Azure 和 Azure Local 擴展 AI 部署方式,支持雲端、雲連接以及完全離線環境,面向金融、醫療、製造等對數據合規要求較高的行業。(財聯社)

AMD發佈AI機架系統Helios,微軟、Meta等巨頭加入部署陣營

AMD 正式推出首款面向人工智能的機架級 AI 系統 Helios,被視爲 AMD 對標英偉達 Grace Blackwell 和 Vera Rubin AI 系統的重要產品,並獲得微軟、Meta、OpenAI、Oracle 等企業客戶採用,試圖在 AI 基礎設施市場向英偉達發起更直接競爭。微軟宣佈將在 Azure 數據中心部署 AMD Helios 系統,成爲最新一家採用該平臺的客戶。AMD 表示,Helios 預計將於今年晚些時候開始向客戶交付,並用於支持前沿 AI 模型推理、Azure AI 服務以及企業級 AI 應用。市場分析機構 Futurum Group 數據顯示,英偉達目前佔據數據中心 GPU 市場超過 95%的份額,而 AMD 約佔 4.5%。分析人士認爲,如果 Helios 部署順利,AMD 未來有機會獲得 20%-25%的市場份額,對應數千億美元規模的潛在市場空間。(CNBC)

相關新聞

高盛:CoreWeave 目標價上調至 139 美元,需求定價產能同步走強但中性評級待軟件驗證

據潮向研究,高盛 8 月 20 日研報指出,CoreWeave 二季度營收符合預期,EBIT 利潤率高出市場共識 200 個基點,2026 年營收指引超出市場預期 1%。營收積壓訂單環比增長 5%至 1040 億美元,三季度以來新增超 250 億美元承諾訂單。活躍電力裝機從一季度 1GW 增至 1.5GW 以上,已簽約電力裝機達 4.2GW。高盛將 12 個月目標價從 121 美元上調至 139 美元,較當前股價有 53%上行空間,維持中性評級。 高盛認爲,CoreWeave 短期確定性清晰:需求持續領先供給、新舊 GPU 代際定價維持高位、產能如期擴張。新一代芯片(Blackwell、Vera Rubin)不斷創價格新高,近期 A100 合同交付已延伸至 2029 年。企業客戶佔比提升(卡特彼勒、IBM、日產、採埃孚),AI 算力需求正從科技巨頭向實體經濟擴散。高盛預計 EBITDA 將從 2025年 31 億美元增至 2028年 313 億美元。中性評級反映的是等待軟件和平臺服務成爲更確定的利潤率貢獻因素後,再給出更積極判斷。

英偉達聯合主流 EDA 廠商,推動 AI 驅動的半導體設計效率化

據日經 CrossTech 報道,英偉達(NVIDIA)正積極推廣利用其 AI 處理器及軟件提升半導體設計效率的解決方案,並與多家主流 EDA(電子設計自動化)廠商展開深度合作。雙方通過整合各自產品與技術,已落地多個效率提升案例,其中 AI 智能體(AI Agent)的應用尤爲引人關注。此外,英偉達還展示了基於其最新 MPU 產品"Vera"(而非僅依賴 GPU)賦能 EDA 工作流的效率化路徑,進一步拓展了其在半導體設計領域的佈局。

富士康二季度淨利潤同比增長 35%,AI 服務器收入佔比首超 50%

據《海峽時報》報道,臺灣富士康(鴻海精密)於 8 月 12 日公佈二季度財報,淨利潤同比增長 35% 至新臺幣 599.7 億元(約合 23.8 億新加坡元),超出分析師預期的新臺幣 588 億元。其中,雲端與網絡產品(含 AI 服務器)營收佔比達 51%,首次突破 50%,智能消費電子(含 iPhone)佔比 29%。 輪值 CEO 蔣尚義表示,AI 相關業務將在三季度持續增長,疊加 ICT 產品旺季效應,預計環比將實現顯著增長。英偉達新一代 Vera Rubin AI 服務器機架將於三季度進入量產準備,四季度起開始出貨,預計明年成爲富士康核心產品。此外,富士康預計 2026 年資本支出同比增長 30%,並持續在印度、墨西哥及美國德克薩斯州擴建 AI 服務器與電動汽車製造產能。公司股價年內已累計上漲 17%,當日收漲 2.7%。

廣發香港:AI 服務器 PCB TAM 一年翻倍至 290 億美元,上游材料瓶頸貫穿 2027 全年

據潮向研究,廣發證券(香港)8月 10 日研報預計,AI 服務器 PCB TAM 將從 2026 年約 130 億美元擴大至 2027年 290 億美元。NVIDIA Vera Rubin 年底前出貨約 1 萬櫃、2027 年約 8 萬櫃,單 GPU PCB 價值從 GB200的 400 美元升至 750 美元;Google TPU v8t/v8i 於4Q26 放量,2027 年預計 12 萬櫃,PCB 單機價值 800至 1000 美元。上游 E-glass 供給缺口約 15%,HVLP4 銅箔缺口至少 400 噸/月,設備訂單已排至 2028 年,產能瓶頸預計持續至 2027 年底。 廣發香港首次覆蓋金居開發,給予買入評級,目標價 480 元新臺幣,看好其 HVLP4 銅箔稀缺溢價。同時維持臻鼎(目標價 729 元新臺幣)、臺光電(6538 元新臺幣)、建滔積層板(60.8 港元)買入評級。臻鼎受益於 NVIDIA 市佔率提升和 ABF 載板週期,臺光電主導 AI CCL 市場,建滔受益於 E-glass和 FR-4 漲價週期。廣發認爲擁有稀缺產能和技術壁壘的公司將持續獲得定價權。

馬斯克:SpaceX 憑藉火箭科學家的工程優勢,將在 AI 算力競賽中佔據壓倒性地位

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