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高盛：数据中心抢电催生 50GWh 储能增量，FLNC 拿下英伟达独家协议
据潮向研究，高盛 7月 16 日储能报告指出，数据中心用电需求激增，传统电网扩容需四到八年，储能凭借 12到 18 个月的部署周期成为最快解决方案。高盛测算，到 2030 年美国表后储能机会带来约 50GWh 增量，叠加 800V 直流数据中心的 11GWh，美国储能总部署将达到 172GWh，较此前 112GWh 显著上调。全球范围看，2040 年储能年安装量预计达 2100GWh。 高盛认为储能正从可再生能源配套设备转变为 AI 基础设施刚需，将改变行业估值逻辑。标的层面，FLNC（买入）拿下英伟达 DSX Vera Rubin 独家电池合作伙伴资格，数据中心管道项目达 12GW，环比增 30%；宁德时代（买入）全球储能市占率约 30%，已用于上海商汤数据中心；特斯拉（中性）2025 年储能部署 46.7GWh，能源业务 2028 年预计收入 290 亿美元；Energy Vault（中性）获 6倍 EV/EBITDA 估值；LGES（买入）北美 ESS 产能预计 2026 年底达 50GWh。阿特斯、福特、三星 SDI、Shoals、阳光电源亦值得关注。高盛强调需区分有真实订单支
美银：英伟达七年最低估值，重申买入目标价 350 美元
据潮向研究，美银 7月 7 日研报重申英伟达买入评级，目标价 350 美元，当前 195.55 美元，上行空间 79%。英伟达当前交易在 15.7倍 2027 年预期市盈率，为七年最低，较科技同行折价 30-35%。美银认为市场高估了 HBM 成本压力、定制 ASIC 竞争等风险。Vera Rubin 推理性能每瓦较 Blackwell 高10 倍，毛利率有望维持 75%。英伟达对超大规模客户销售额同比增 115%，为云 capex 增速近两倍。仓位拥挤和 650 亿美元生态投资是风险但已被估值消化。
高盛看多 AI 基建，6 月交易近 70 亿美元、SMCI 积压订单 390 亿
据潮向研究，高盛 6 月 30 日 AI 项目脉搏月报显示，6 月追踪 7 笔重要交易总额近 70 亿美元。Argentum AI 签下 41 亿合同，为某领先 AI 公司部署 27,000块 GB300 GPU，配套 300MW 波兰数据中心，2026 年分阶段上线；印度 Yotta 主权云 20 亿采购 20,736块 B300和 5,120块 B200，后续向东南亚六国扩张。 加密矿场 AiOnX 以 5 亿收购 Genesis Digital Assets 77%股权，将 15 个矿场 1.3GW 电力转向 AI 算力。CoreWeave 与戴尔搭建全球首台 Vera Rubin NVL72 全验证机架，72个 Rubin GPU 加36个 Vera CPU，NVDA 确认 2026 年下半年量产。SMCI 融资 70 亿应对约 390 亿积压订单，覆盖 20 多个客户，资金用于提前锁定上游元器件。高盛同步上调全球服务器市场规模预测。
微软与Mistral扩大AI合作，签署数十亿美元欧洲AI基础设施协议
微软与法国人工智能初创公司 Mistral AI 于 7 月 21 日宣布扩大双方战略合作，围绕欧洲 AI 基础设施建设达成一项价值数十亿美元的协议，以提升欧洲地区 AI 计算能力。根据协议，微软将利用 Mistral 扩大的欧洲 GPU 基础设施，为其云计算和 AI 服务提供支持。该基础设施将基于数千颗英伟达 Vera Rubin GPU。产品方面，Mistral Medium 3.5 和 OCR 4 模型现已接入微软 Foundry 平台，Mistral Medium 3.5 同时加入 Microsoft Copilot Studio，可用于智能体应用、文档处理流程及行业定制化工作流。此外，双方将通过 Azure 和 Azure Local 扩展 AI 部署方式，支持云端、云连接以及完全离线环境，面向金融、医疗、制造等对数据合规要求较高的行业。（财联社）
消息人士：英伟达拟向中国客户推销Vera AI CPU，部分云厂商拟启动测试部署
知情人士称，英伟达开始向中国客户推销其首款独立中央处理器（CPU）产品 Vera。该芯片专为 Agentic AI（自主智能体）系统设计，目前已进入量产阶段，标志着英伟达正尝试通过 CPU 产品进一步拓展中国市场。消息人士称，部分中国客户已对 Vera 表现出兴趣。其中一家大型中国云计算公司计划采购 300 余台搭载双 Vera CPU 的服务器进行测试，并将在测试完成后决定是否扩大采购规模。Vera 基于 Arm Holdings 架构打造，是英伟达首次推出的独立 CPU 产品。英伟达此前表示，Vera 在 AI 智能体相关计算任务中的性能可达到竞争对手同类产品的 1.8 倍，并预计该产品将在本财年结束前（截至明年 1 月底）贡献约 200 亿美元收入。报道指出，随着 AI 行业重心逐步从模型训练转向推理计算（Inference），CPU 与定制芯片正获得更多关注。Vera 也使英伟达直接与长期主导服务器 CPU 市场的 Intel 和 Advanced Micro Devices（AMD）展开竞争。知情人士表示，由于美国对高端 GPU 出口实施严格限制，相较于 GPU 产品，CPU 在中国市场面临的监管障碍相对较小。目前部分中国客户计划先在海外数据中心部署 Vera 芯片进行测试。与此同时，软件生态兼容性以及现有国产 AI 芯片部署体系，仍可能影响 Vera 后续的大规模采用。（Reuters）
富士康二季度净利润同比增长 35%，AI 服务器收入占比首超 50%
据《海峡时报》报道，台湾富士康（鸿海精密）于 8 月 12 日公布二季度财报，净利润同比增长 35% 至新台币 599.7 亿元（约合 23.8 亿新加坡元），超出分析师预期的新台币 588 亿元。其中，云端与网络产品（含 AI 服务器）营收占比达 51%，首次突破 50%，智能消费电子（含 iPhone）占比 29%。 轮值 CEO 蒋尚义表示，AI 相关业务将在三季度持续增长，叠加 ICT 产品旺季效应，预计环比将实现显著增长。英伟达新一代 Vera Rubin AI 服务器机架将于三季度进入量产准备，四季度起开始出货，预计明年成为富士康核心产品。此外，富士康预计 2026 年资本支出同比增长 30%，并持续在印度、墨西哥及美国德克萨斯州扩建 AI 服务器与电动汽车制造产能。公司股价年内已累计上涨 17%，当日收涨 2.7%。
HBM4明年还要涨三倍？Bernstein预计HBM价格升至每GB 53美元
Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文披露，Bernstein 非常看好 2027 年 HBM4 定价，预计 Vera Rubin 实现批量出货时，价格将升至每 GB 53 美元。注：当前 HBM4 估算价格为 16.6 美元/GB。
马斯克：SpaceX 凭借火箭科学家的工程优势，将在 AI 算力竞赛中占据压倒性地位
据《财富》杂志报道，马斯克在 SpaceX 首次上市后的财报电话会议上表示，SpaceX 凭借火箭科学家的工程优势，将在 AI 算力竞赛中占据压倒性地位，并将其比作"纽约洋基队对阵小联盟球队"。SpaceX 二季度 AI 营收达 26 亿美元，环比增长 213%，资本支出达 184 亿美元。公司已签署 141 亿美元云服务合同，客户包括 Anthropic 和谷歌，并宣布将全面采用英伟达 Vera Rubin 架构，目标于 2027 年底实现 20 吉瓦算力部署。
SpaceX将独家采用英伟达AI计算架构，拟部署太空数据中心
SpaceX CEO 马斯克在公司首次财报电话会上表示，未来 SpaceX 的 AI 服务将“独家”基于英伟达系统运行。马斯克称，公司认为英伟达 Vera Rubin 架构是“最佳 AI 计算架构”。SpaceX 预计今年年底计算能力将超过 2 吉瓦（GW），并计划在明年底前提升至接近 10 吉瓦。此外，SpaceX 计划在地面和太空端部署英伟达 Vera Rubin NVL72 机架级系统，并将其用于“Starmind”卫星项目，相关卫星预计将于明年开始发射。
英伟达发布Vera存储基准：CRC校验性能提升3.67倍，多项存储任务超越x86
英伟达发布 Vera CPU 存储基准测试结果，显示其 NVIDIA BlueField-4 STX 存储处理器可显著提升 AI 原生存储中的加密、压缩、完整性校验和数据恢复性能，帮助企业应对 Agentic AI 时代不断增长的数据处理需求。英伟达表示，随着 AI Agent 执行知识检索、调用工具、管理长期记忆以及处理更大上下文窗口，存储系统不再只是简单的数据读写组件，而成为 AI 推理流程中的关键环节。大量数据需要在存储路径中完成加密、压缩、校验和恢复，这些任务通常由 CPU 承担，可能成为 AI 基础设施性能瓶颈。基准测试显示，搭载 Vera CPU 的 BlueField-4 STX 存储处理器相比对比 x86 CPU，在多项存储任务中实现性能提升：AES-128 加密性能最高提升 1.43 倍AES-128 解密性能最高提升 1.29 倍Reed-Solomon 数据恢复性能最高提升 3.26 倍CRC32C 完整性校验性能最高提升 3.67 倍压缩性能最高提升 3.29 倍解压缩性能最高提升 1.72 倍压缩+加密多阶段存储流程性能最高提升 3.21 倍英伟达表示，传统 CPU 扩展存储处理能力通常需要增加核心数量、功耗和散热成本，而 AI 原生存储需要在更高并发、更大数据量环境下保持低延迟。Vera 通过提升单位 CPU 资源处理能力，帮助存储系统在不显著增加基础设施成本的情况下支持更多 AI Agent 工作负载。
美银：智能体 CPU 标准之争，英伟达“更快”vs AMD“更多”
据潮向研究，美银 7月 22 日报告指出，英伟达与 AMD 在智能体 CPU 领域正展开一场定义战。英伟达上周发布 Vera CPU 架构，88 个定制 ARM 核心，1.2TB/s 内存带宽，主张单核性能决定智能体响应速度，强调“更快”。AMD 周四 AI Day 回应，其 EPYC 9965在 100kW 部署中机架级吞吐量已是 Vera 的2.4 倍，主张并发吞吐量决定生产级 AI 效率，强调“更多”。美银认为，x86与 ARM 之争的暗线同样关键，x86 在企业软件堆栈中数十年的优化壁垒不是一朝一夕能替代。 美银预计 AMD 将重新定义衡量标准而非比拼跑分，真正的赢家是能让行业接受自己框架的那家。美银维持英伟达和 AMD 买入评级，目标价分别为 350 美元和 620 美元，认为这不是零和博弈，两家都能赢，只是路径不同。
微软与Mistral扩大AI合作，签署数十亿美元欧洲AI基础设施协议
微软与法国人工智能初创公司 Mistral AI 于 7 月 21 日宣布扩大双方战略合作，围绕欧洲 AI 基础设施建设达成一项价值数十亿美元的协议，以提升欧洲地区 AI 计算能力。根据协议，微软将利用 Mistral 扩大的欧洲 GPU 基础设施，为其云计算和 AI 服务提供支持。该基础设施将基于数千颗英伟达 Vera Rubin GPU。产品方面，Mistral Medium 3.5 和 OCR 4 模型现已接入微软 Foundry 平台，Mistral Medium 3.5 同时加入 Microsoft Copilot Studio，可用于智能体应用、文档处理流程及行业定制化工作流。此外，双方将通过 Azure 和 Azure Local 扩展 AI 部署方式，支持云端、云连接以及完全离线环境，面向金融、医疗、制造等对数据合规要求较高的行业。（财联社）
AMD发布AI机架系统Helios，微软、Meta等巨头加入部署阵营
AMD 正式推出首款面向人工智能的机架级 AI 系统 Helios，被视为 AMD 对标英伟达 Grace Blackwell 和 Vera Rubin AI 系统的重要产品，并获得微软、Meta、OpenAI、Oracle 等企业客户采用，试图在 AI 基础设施市场向英伟达发起更直接竞争。微软宣布将在 Azure 数据中心部署 AMD Helios 系统，成为最新一家采用该平台的客户。AMD 表示，Helios 预计将于今年晚些时候开始向客户交付，并用于支持前沿 AI 模型推理、Azure AI 服务以及企业级 AI 应用。市场分析机构 Futurum Group 数据显示，英伟达目前占据数据中心 GPU 市场超过 95%的份额，而 AMD 约占 4.5%。分析人士认为，如果 Helios 部署顺利，AMD 未来有机会获得 20%-25%的市场份额，对应数千亿美元规模的潜在市场空间。（CNBC）
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英伟达联合主流 EDA 厂商，推动 AI 驱动的半导体设计效率化
据日经 CrossTech 报道，英伟达（NVIDIA）正积极推广利用其 AI 处理器及软件提升半导体设计效率的解决方案，并与多家主流 EDA（电子设计自动化）厂商展开深度合作。双方通过整合各自产品与技术，已落地多个效率提升案例，其中 AI 智能体（AI Agent）的应用尤为引人关注。此外，英伟达还展示了基于其最新 MPU 产品"Vera"（而非仅依赖 GPU）赋能 EDA 工作流的效率化路径，进一步拓展了其在半导体设计领域的布局。
富士康二季度净利润同比增长 35%，AI 服务器收入占比首超 50%
据《海峡时报》报道，台湾富士康（鸿海精密）于 8 月 12 日公布二季度财报，净利润同比增长 35% 至新台币 599.7 亿元（约合 23.8 亿新加坡元），超出分析师预期的新台币 588 亿元。其中，云端与网络产品（含 AI 服务器）营收占比达 51%，首次突破 50%，智能消费电子（含 iPhone）占比 29%。 轮值 CEO 蒋尚义表示，AI 相关业务将在三季度持续增长，叠加 ICT 产品旺季效应，预计环比将实现显著增长。英伟达新一代 Vera Rubin AI 服务器机架将于三季度进入量产准备，四季度起开始出货，预计明年成为富士康核心产品。此外，富士康预计 2026 年资本支出同比增长 30%，并持续在印度、墨西哥及美国德克萨斯州扩建 AI 服务器与电动汽车制造产能。公司股价年内已累计上涨 17%，当日收涨 2.7%。
广发香港：AI 服务器 PCB TAM 一年翻倍至 290 亿美元，上游材料瓶颈贯穿 2027 全年
据潮向研究，广发证券（香港）8月 10 日研报预计，AI 服务器 PCB TAM 将从 2026 年约 130 亿美元扩大至 2027年 290 亿美元。NVIDIA Vera Rubin 年底前出货约 1 万柜、2027 年约 8 万柜，单 GPU PCB 价值从 GB200的 400 美元升至 750 美元；Google TPU v8t/v8i 于4Q26 放量，2027 年预计 12 万柜，PCB 单机价值 800至 1000 美元。上游 E-glass 供给缺口约 15%，HVLP4 铜箔缺口至少 400 吨/月，设备订单已排至 2028 年，产能瓶颈预计持续至 2027 年底。 广发香港首次覆盖金居开发，给予买入评级，目标价 480 元新台币，看好其 HVLP4 铜箔稀缺溢价。同时维持臻鼎（目标价 729 元新台币）、台光电（6538 元新台币）、建滔积层板（60.8 港元）买入评级。臻鼎受益于 NVIDIA 市占率提升和 ABF 载板周期，台光电主导 AI CCL 市场，建滔受益于 E-glass和 FR-4 涨价周期。广发认为拥有稀缺产能和技术壁垒的公司将持续获得定价权。
马斯克：SpaceX 凭借火箭科学家的工程优势，将在 AI 算力竞赛中占据压倒性地位
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