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項目概述
CYCLEAN 是一個基於區塊鏈的平臺，專注於推廣環保能源解決方案和電動汽車。該名稱結了"Cycle"和"Clean"，反映了通過可再生能源創造更可持續環境的目標。該平臺會向採用綠色技術(如電動自行車、摩托車和太陽能系統)的用戶獎勵 CYCLEAN 幣。這些獎勵激勵人們使用清潔能源，並鼓勵人們擺脫化石燃料。
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廣發香港：AI 服務器 PCB TAM 一年翻倍至 290 億美元，上游材料瓶頸貫穿 2027 全年
據潮向研究，廣發證券（香港）8月 10 日研報預計，AI 服務器 PCB TAM 將從 2026 年約 130 億美元擴大至 2027年 290 億美元。NVIDIA Vera Rubin 年底前出貨約 1 萬櫃、2027 年約 8 萬櫃，單 GPU PCB 價值從 GB200的 400 美元升至 750 美元；Google TPU v8t/v8i 於4Q26 放量，2027 年預計 12 萬櫃，PCB 單機價值 800至 1000 美元。上游 E-glass 供給缺口約 15%，HVLP4 銅箔缺口至少 400 噸/月，設備訂單已排至 2028 年，產能瓶頸預計持續至 2027 年底。 廣發香港首次覆蓋金居開發，給予買入評級，目標價 480 元新臺幣，看好其 HVLP4 銅箔稀缺溢價。同時維持臻鼎（目標價 729 元新臺幣）、臺光電（6538 元新臺幣）、建滔積層板（60.8 港元）買入評級。臻鼎受益於 NVIDIA 市佔率提升和 ABF 載板週期，臺光電主導 AI CCL 市場，建滔受益於 E-glass和 FR-4 漲價週期。廣發認爲擁有稀缺產能和技術壁壘的公司將持續獲得定價權。
高盛：AI 服務器驅動 PCB/CCL 需求爆發，2028 年市場規模將達 840 億美元
據潮向研究，高盛 8月 5 日研報將 2027 年全球 AI PCB 市場規模上調 38%至 380 億美元，AI CCL 市場規模上調 18%至 220 億美元，並首次給出 2028 年預測：PCB 市場 840 億美元，CCL 市場 480 億美元，2026到 2028 年複合增速分別達 148%和 161%。AI 服務器 PCB 出貨量將從 2026年 130 萬平方米增至 2028年 450 萬平方米，CCL 出貨量從 4200 萬張增至 1.31 億張。6 層以上 HDI 佔比將從 2027年 35%升至 2028年 66%，M9 以上 CCL 佔比將從 41%升至 58%。 高盛對生益科技、勝宏科技、滬電股份、松下 HD、三井金屬、日東紡、深南電路、金像電子、瀚宇博德、臻鼎和臺光電子給出買入評級。高盛認爲產能擴張跟不上需求增速，未來兩年行業產能利用率將維持高位，供需偏緊格局不會改變。
英偉達將PCB材料競爭推向上游，HVLP4銅箔缺口擴大
Citrini分析師jukan在X平臺發文表示，隨着 AI 基礎設施需求擴展推動高端 PCB 訂單增加，上游 CCL 供應鏈出現新瓶頸；繼 T-glass 玻璃纖維布之後，HVLP4 銅箔預計將從下半年起成爲關鍵制約因素。業內消息人士稱，NVIDIA 及其主要客戶再次直接介入材料供應協調，以確保下一代 AI 服務器的大規模生產和出貨計劃按軌道運行。以 NVIDIA 爲首的客戶現正繞過 CCL 製造商，直接與上游材料供應商接觸，自行管理玻璃纖維布和銅箔，併爲供應商提供更清晰的訂單可見度，轉向直接寄售模式，提前一年以上鎖定關鍵材料產能。2026 年供需缺口預計超過 40%，2027 年仍將達 25%。隨着主要 AI 服務器和高速計算平臺從 HVLP2/HVLP3 遷移至 HVLP4，HVLP4 銅箔需求正在上升，2026 年供應短缺預計達 1500 噸；三井金屬和 Co-Tech 正在擴產，但 HVLP4 缺口預計將在 2027 年擴大至 2500 噸。