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项目概述
Ultra是由区块链支持的下一代PC游戏发行平台，旨在为开发者和玩家提供拥抱游戏新时代的力量。Ultra将自己描述为第一个提供所有游戏行业关键服务和无数集中和去中心化应用程序的娱乐平台，只需一次登录即可访问。Ultra的愿景是提供一个完整的区块链解决方案，其中包括一个快速且经过碳中和认证的Layer1区块链、一个应用生态系统、一个开创性的 NFT 标准、NFT 市场，以及 Ultra 的旗舰“杀手级应用程序”Ultra Games，旨在超越知名游戏分发平台 Steam。
HIVE Digital签署3.5亿美元五年期AI云服务合同，将部署2016枚英伟达Blackwell Ultra GPU
数字基础设施公司 HIVE Digital Technologies 旗下高性能计算部门 BUZZ High Performance Computing 签署一份为期五年的 AI 云服务合同，金额约 3.5 亿美元，客户为一家未披露名称的投资级企业。合同预计每年新增约 7000 万美元收入，使 BUZZ HPC 年化收入升至约 1.8 亿美元。 BUZZ HPC 将部署 2016 枚英伟达 Blackwell Ultra GPU，采用 GB300 NVL72 系统、英伟达 Quantum-X800 InfiniBand 网络及 VAST Data 存储。集群预计于今年晚些时候在加拿大不列颠哥伦比亚省 Merritt 的 Bell's AI Fabric 设施投入运营，该设施使用可再生水力发电和闭环液冷技术。 HIVE 预计该项目资本支出约 1.85 亿美元，并将通过已公布的融资及新增设备债务完成部署。公司预计集群完全上线后，HPC 和 AI 业务日收入约 50 万美元，并计划在年底实现 2 亿美元 GPU 云服务年化收入；其在加拿大拥有约 400 兆瓦容量，未来两年可支持超过 12 万枚 GPU。（Bitcoin.com News）
英伟达周涨超10%，AI芯片担忧缓解推动半导体板块反弹
英伟达（NVDA）本周股价累计上涨超过 10%，费城半导体指数（SOX）同期上涨超过 8%。此前市场因担忧 AI 基础设施投资规模和芯片公司高估值，对半导体板块进行抛售，但近期情绪有所修复。英伟达上涨部分受到 SpaceX 利好推动。马斯克在 SpaceX 首次财报电话会议上表示，公司未来将在地面和太空建设数据中心，并且将完全采用英伟达芯片。与此同时，市场仍关注 HBM 内存供应压力。据 The Information 报道，英伟达正在测试降低 HBM 配置的 Rubin Ultra 芯片版本，以应对全球高带宽内存短缺。（Yahoo Finance）
Serenity：仍看涨内存股，光子板块焦点再次转向AXTI和LITE
“白毛股神”Serenity 在 X 平台发文表示仍然看涨内存股，如 MU 和三星。此外，本周光子领域的焦点重新转向了 AXT 和 Lumentum。光子行业此前已出现供应紧张迹象，Coherent（$COHR）和 Lumentum（$LITE）激光器未来两年产能已经售罄，AAOI 此前财报也显示光模块需求持续强劲。同时，存储板块大量散户出现恐慌性抛售。目前市场确实有一些变化，例如 Nvidia Rubin Ultra 对内存进行了优化；内存价格不再像此前预期那样大幅上涨。但以当前价格来看：存储企业的营业利润相对于市值仍然非常夸张，尤其是在存储需求正在结构化增长的情况下。而且明年的供需失衡可能会更加严重。Serenity 表示，市场往往会在一个行业下跌时陷入恐慌，并跟随新的叙事。例如伊朗战争期间的氦气、LNG 市场及 SpaceX 财报电话会上再次强调存储供应紧张。很多时候：行业瓶颈和基本面并没有发生明显变化，但市场情绪已经发生巨大转变。
Citrini分析师：短期或迎“卖存储、买光模”交易，长期仍看好存储行业
Citrini 分析师 Jukan 在 X 平台表示，市场短期内可能不得不采取“做空存储、做多光模”（short memory, long optical）的交易策略，目前已有部分对冲基金开始布局这一方向，主要基于三方面原因：第一，韩国杠杆 ETF 市场基本失去作用后，相关投资者正在面临赎回压力，可能带来额外卖盘流出，杠杆产品资金链的调整仍可能对韩国存储股形成压力。第二，英伟达正在调整下一代 AI 系统架构，英伟达可能降低 Rubin Ultra 单机柜 HBM 配置，并通过光互连技术连接多个机柜，使 Rubin Ultra 集群级性能保持领先，即便 HBM 削减源于供应限制而非需求下降，光通信仍可能成为 AI 基础设施的重要受益方向。第三，市场正在形成共识，认为存储价格可能在未来两个季度内达到峰值。不过，长期来看仍然看好存储行业发展，但短期观点偏谨慎。AI 基础设施投资正在从单纯关注 HBM 存储容量，逐渐转向整个数据中心架构效率，包括高速光互连等环节，可能推动资金在短期内从存储芯片转向光通信领域。
英伟达周涨超10%，AI芯片担忧缓解推动半导体板块反弹
英伟达（NVDA）本周股价累计上涨超过 10%，费城半导体指数（SOX）同期上涨超过 8%。此前市场因担忧 AI 基础设施投资规模和芯片公司高估值，对半导体板块进行抛售，但近期情绪有所修复。英伟达上涨部分受到 SpaceX 利好推动。马斯克在 SpaceX 首次财报电话会议上表示，公司未来将在地面和太空建设数据中心，并且将完全采用英伟达芯片。与此同时，市场仍关注 HBM 内存供应压力。据 The Information 报道，英伟达正在测试降低 HBM 配置的 Rubin Ultra 芯片版本，以应对全球高带宽内存短缺。（Yahoo Finance）
分析师：DRAM供应短缺预计持续至2027年，英伟达评估降低Rubin Ultra HBM配置
Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据 TrendForce 最新存储行业研究，DRAM 供应短缺预计将持续至 2027 年，且 HBM4e 认证时间表仍存在不确定性，英伟达自 2026 年第三季度以来一直在重新评估 Rubin Ultra 的 HBM 配置。原计划采用 12 层堆叠 HBM4e 配置，但英伟达目前正在并行评估多种设计，包括 HBM4e 8 层堆叠、HBM4 12 层堆叠和 HBM4 8 层堆叠，最终规格尚未确认。除英伟达外，据称部分 CSP 也在考虑降低下一代自研 ASIC 的 HBM 容量。英伟达在 2025 年至 2026 年上半年期间，将 12 层堆叠 HBM4e 作为 Rubin Ultra 的基准设计。但自 2026 年第三季度初开始，英伟达开始审查较低规格替代方案。TrendForce 称，这一变化来自两项主要供应端限制：其一，预计 2027 年整体 DRAM 短缺限制存储厂商可分配给 HBM 生产的晶圆产能；其二，12 层堆叠 HBM4e 认证时间表及量产良率提升速度仍存在不确定性。TrendForce 表示，英伟达在 Rubin Ultra 代际的首要重点是提高 I/O 速度，扩大 GPU 出货量为次要优先事项。如果英伟达最终决定下调 HBM 规格，预计将通过减少 DRAM 堆叠层数实现。 HBM4e 能否按计划完成认证并进入量产，将决定 Rubin Ultra 的 I/O 速度能否从上一代 Rubin 的 8 至 11.7Gbps 提升至 14 至 16Gbps，或通过优化 HBM4 设计维持在 11 至 12Gbps 水平。同一产品代际内，DRAM 堆叠层数决定每颗 GPU 的 HBM 容量与可出货 GPU 数量之间的取舍。TrendForce 还认为，最终配置将取决于存储厂商的晶圆分配决策。供需方面，2027 年 HBM bit 出货量预计同比增长 50%至 60%，但仍预计无法跟上需求增长。在供应限制持续的情况下，HBM 供应商预计将在 2027 年全年保持定价权。行业已普遍预期 HBM 价格将大幅上涨，AI 芯片制造商将面临 HBM 供应有限和采购成本上升的双重压力，从而进一步强化采用较低 HBM 容量配置的动力。
分析师：Kimi K3超大模型即将开源，AI基础设施平台或成为最大受益者
分析师 KawzInvests 表示，Moonshot AI（月之暗面）即将发布的 Kimi K3 可能成为开源 AI 领域的重要事件，其背后的基础设施需求或将推动 AI 云服务平台增长。Kimi K3 拥有约 2.8 万亿参数规模，是目前超大规模开源模型之一。Moonshot 官方评测显示，该模型性能仅落后于 Claude Fable 5 和 GPT 5.6 Sol 等前沿模型，完整模型权重预计将于 7 月 27 日开放。KawzInvests 指出，如此规模的模型无法在普通笔记本电脑甚至单台服务器上运行，用户需要由大量 GPU 组成的计算集群才能完成模型加载和推理。当顶级开源模型免费开放时，受益最大的可能并非普通用户，而是提供模型托管和推理服务的平台。以$DOCN（DigitalOcean）为例，其目前已支持 Kimi K2.6 等模型的无服务器推理服务。开发者无需部署硬件，只需通过 API 调用模型并按 Token 付费即可使用。此外，该平台还提供 70 多个模型托管服务，并覆盖 GPU 租赁、模型微调以及 AI Agent 开发工具。随着越来越多大型开源模型发布，开发者对于低门槛 AI 基础设施的需求将持续增加，模型托管、推理服务和 GPU 云平台可能成为开源 AI 浪潮中的关键受益方向。
AI产业速递：英伟达NVL576光引擎配置或增加78%，潜在利好Lumentum、Coherent等
据 Citrini 分析师 Jukan 披露，FundaAI 最新报告中透露，英伟达 NVL576 无源光共封装技术推动光引擎与光学器件密度近乎翻倍。无源光共封装技术将单 GPU 搭载的 3.2T 光引擎配置量从约 2.25 提升至约 4.0，增幅达 78%，预计 Rubin Ultra 光学引擎需求达约 1200 万单位。该消息或直接利好光学引擎直接供应商，包括 Lumentum、Coherent、POET 等。
HIVE Digital签署3.5亿美元五年期AI云服务合同，将部署2016枚英伟达Blackwell Ultra GPU
数字基础设施公司 HIVE Digital Technologies 旗下高性能计算部门 BUZZ High Performance Computing 签署一份为期五年的 AI 云服务合同，金额约 3.5 亿美元，客户为一家未披露名称的投资级企业。合同预计每年新增约 7000 万美元收入，使 BUZZ HPC 年化收入升至约 1.8 亿美元。 BUZZ HPC 将部署 2016 枚英伟达 Blackwell Ultra GPU，采用 GB300 NVL72 系统、英伟达 Quantum-X800 InfiniBand 网络及 VAST Data 存储。集群预计于今年晚些时候在加拿大不列颠哥伦比亚省 Merritt 的 Bell's AI Fabric 设施投入运营，该设施使用可再生水力发电和闭环液冷技术。 HIVE 预计该项目资本支出约 1.85 亿美元，并将通过已公布的融资及新增设备债务完成部署。公司预计集群完全上线后，HPC 和 AI 业务日收入约 50 万美元，并计划在年底实现 2 亿美元 GPU 云服务年化收入；其在加拿大拥有约 400 兆瓦容量，未来两年可支持超过 12 万枚 GPU。（Bitcoin.com News）
英伟达周涨超10%，AI芯片担忧缓解推动半导体板块反弹
英伟达（NVDA）本周股价累计上涨超过 10%，费城半导体指数（SOX）同期上涨超过 8%。此前市场因担忧 AI 基础设施投资规模和芯片公司高估值，对半导体板块进行抛售，但近期情绪有所修复。英伟达上涨部分受到 SpaceX 利好推动。马斯克在 SpaceX 首次财报电话会议上表示，公司未来将在地面和太空建设数据中心，并且将完全采用英伟达芯片。与此同时，市场仍关注 HBM 内存供应压力。据 The Information 报道，英伟达正在测试降低 HBM 配置的 Rubin Ultra 芯片版本，以应对全球高带宽内存短缺。（Yahoo Finance）
英伟达考虑调降 Rubin Ultra GPU 配置，应对 HBM 内存短缺
英伟达为应对 HBM 内存供应短缺，考虑降低新一代 Rubin Ultra GPU 的配置。据 The Information 援引知情人士消息，英伟达内部在过去数周至少测试了 3 种低 HBM 配置的 Rubin Ultra GPU，所需 HBM 容量低于最初公布规格。可能的降级路径包括从 HBM4E 下调至 HBM4、从 12Hi HBM 下调至 8Hi HBM。此举旨在在供应约束下推进产品发布计划。
分析师：Kimi K3超大模型即将开源，AI基础设施平台或成为最大受益者
分析师 KawzInvests 表示，Moonshot AI（月之暗面）即将发布的 Kimi K3 可能成为开源 AI 领域的重要事件，其背后的基础设施需求或将推动 AI 云服务平台增长。Kimi K3 拥有约 2.8 万亿参数规模，是目前超大规模开源模型之一。Moonshot 官方评测显示，该模型性能仅落后于 Claude Fable 5 和 GPT 5.6 Sol 等前沿模型，完整模型权重预计将于 7 月 27 日开放。KawzInvests 指出，如此规模的模型无法在普通笔记本电脑甚至单台服务器上运行，用户需要由大量 GPU 组成的计算集群才能完成模型加载和推理。当顶级开源模型免费开放时，受益最大的可能并非普通用户，而是提供模型托管和推理服务的平台。以$DOCN（DigitalOcean）为例，其目前已支持 Kimi K2.6 等模型的无服务器推理服务。开发者无需部署硬件，只需通过 API 调用模型并按 Token 付费即可使用。此外，该平台还提供 70 多个模型托管服务，并覆盖 GPU 租赁、模型微调以及 AI Agent 开发工具。随着越来越多大型开源模型发布，开发者对于低门槛 AI 基础设施的需求将持续增加，模型托管、推理服务和 GPU 云平台可能成为开源 AI 浪潮中的关键受益方向。
野村证券：5 月封装基板出货同比增 36% 创新高，Rubin 量产与 HBM4 技术路线成焦点
据潮向研究，2026 年 7月 14 日野村证券发布研究报告，援引日本经济产业省数据，5 月日本封装基板出货金额达 278 亿日元，同比增长 36%，创历史新高；每平方米出货面积增长 10%，均价上涨 23%至 135.6 万日元。报告指出，英伟达 Rubin 封装需求将在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得关注的变量是 Rubin Ultra 可能从四 die 结构转向双模块结构，以及 HBM4 布线升级带来的大型中介层集成挑战。英特尔在 ECTC 发布 EMIB-T 技术，预计 2026 年完成量产准备，可在无中介层方案下集成最多 12颗 HBM4，供电压降较 EMIB 改善 68-80%；台积电凭借 3DFabric Alliance 和供电散热优势维持领先。 野村证券认为，下一代封装竞赛的核心战场在于供电、散热、CPO 和3D 混合键合，封装基板行业的超额收益将来自客户技术路线绑定能力。
苹果因M2 Ultra芯片无法满足高级AI需求，转向依赖英伟达
苹果因其自研 M2 Ultra 芯片在运行高级 AI 工作负载时表现未达预期，正在转向依赖英伟达 GPU 支持人工智能业务。消息称，苹果此前尝试使用自有服务器运行谷歌 Gemini 模型，为新版 Siri 提供 AI 能力，但其芯片性能无法满足需求，最终不得不转向使用部署在 Google Cloud 上的英伟达 GPU。此外，苹果下一代 AI 服务器芯片 “Baltra” 研发进度出现延迟，而预计能够挑战英伟达 Blackwell 架构性能的 M7 Ultra 芯片，最快要到 2029 年才可能推出。（Coin Bureau）
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OpenAI年化营收预计突破400亿美元，7月企业业务ARR环比增长32%
AI 公司 OpenAI 年化收入运行率（ARR）预计已超过 400 亿美元，约为 2025 年末 200 亿美元的两倍。其 7 月 ARR 环比增长超过 20%，企业业务 ARR 环比增长 32%，高于整体增速。 OpenAI 首席财务官 Sarah Friar 此前表示，ARR 已从 2025 年 6 月的 100 亿美元增至 2025 年末的 200 亿美元、今年 2 月的 250 亿美元及今年 7 月的 400 亿美元。若 7 月 ARR 为 400 亿美元，对应当月收入约 33 亿美元。 OpenAI 宣布任命新任首席营收官 Dali Rajic，其产品周活跃用户超过 10 亿，企业客户超过 200 万，均约为一年前两倍。Dali Rajic 此前担任 Alphabet 旗下网络安全公司 Wiz 总裁兼首席运营官。 OpenAI 已对部分模型降价，并为顶级模型 Sol 增加 Fast 模式及 Ultra Fast 模式。OpenAI 与 Anthropic 均已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交首次公开募股（IPO）文件。（TheElec）
HIVE Digital签署3.5亿美元五年期AI云服务合同，将部署2016枚英伟达Blackwell Ultra GPU
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英伟达周涨超10%，AI芯片担忧缓解推动半导体板块反弹
英伟达（NVDA）本周股价累计上涨超过 10%，费城半导体指数（SOX）同期上涨超过 8%。此前市场因担忧 AI 基础设施投资规模和芯片公司高估值，对半导体板块进行抛售，但近期情绪有所修复。英伟达上涨部分受到 SpaceX 利好推动。马斯克在 SpaceX 首次财报电话会议上表示，公司未来将在地面和太空建设数据中心，并且将完全采用英伟达芯片。与此同时，市场仍关注 HBM 内存供应压力。据 The Information 报道，英伟达正在测试降低 HBM 配置的 Rubin Ultra 芯片版本，以应对全球高带宽内存短缺。（Yahoo Finance）
英伟达考虑调降 Rubin Ultra GPU 配置，应对 HBM 内存短缺
英伟达为应对 HBM 内存供应短缺，考虑降低新一代 Rubin Ultra GPU 的配置。据 The Information 援引知情人士消息，英伟达内部在过去数周至少测试了 3 种低 HBM 配置的 Rubin Ultra GPU，所需 HBM 容量低于最初公布规格。可能的降级路径包括从 HBM4E 下调至 HBM4、从 12Hi HBM 下调至 8Hi HBM。此举旨在在供应约束下推进产品发布计划。