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據潮向研究，摩根士丹利 8月 Q2 業績報告指出，CoreWeave 單季新增淨活躍電力 500MW，超過歷史上任何一個季度，同比超過上年同期的三倍，管理層重申 2030 年前至少達到 8GW 目標。FY26 營收指引中值上調 2%至 124 億到 132 億美元，ARR 中值上調 3%至 185 億到 195 億美元。公司上調全年資本開支指引中值 12%至 355 億到 390 億美元，Q3 資本開支指引 115 億到 135 億美元，高於市場預期的 100 億美元。Managed Inference 平臺（託管推理平臺）ARR 從100 萬美元增長至超過 1 億美元，預計年底至少達 2.5 億美元。 研報判斷，Q2 調整後營業利潤率約 8%高於預期，但 Q3 利潤率指引 5.8%到 7.2%低於市場預期，Q4 利潤率需大幅提升才能實現全年指引。大摩預計 CoreWeave FY27 運營利潤率 15.9%、FY28爲 22.4%，自由現金流至 2028 年仍爲負，債務預計 2026 年底增至約 380 億美元。大摩維持 Equal-weight（與大盤持平）評級和 99 美元目標價
AI 推理雲初創公司 General Compute 從 Upper90 取得 4 億美元貸款，該筆交易爲全球首例以推理專用芯片作爲抵押品的融資項目。公司基於 SambaNova 自研 ASIC 芯片搭建專屬 AI 推理雲平臺，主打 Agent 類 AI 算力負載，相較傳統 GPU 雲擁有更快令牌處理速度和更低運行延遲；硬件可直接部署在傳統數據中心與閒置加密礦場設施。（mezha.net）
據路透社報道，中國 AI 初創公司 DeepSeek 正在開發自研 AI 芯片，三位知情人士透露，該芯片專爲推理場景設計，而非用於模型訓練。項目啓動約一年前，目前仍處早期階段，公司已與芯片設計、晶圓代工及存儲企業展開接觸，並悄然增招芯片設計工程師，未公開發布招聘信息。 若研發成功，DeepSeek 將減少對英偉達及華爲 Ascend 芯片的依賴，跟隨 OpenAI、Anthropic 等全球 AI 巨頭自研硬件的趨勢。受美國出口管制影響，DeepSeek 此前已從英偉達 H800 轉向華爲芯片，此次自研芯片被視爲重大戰略轉型。與此同時，DeepSeek 還計劃完成首輪外部融資，募資規模約 70 億美元，估值達 520 億至 590 億美元。