同时关联该项目与事件的快讯
据潮向研究，摩根士丹利 8月 Q2 业绩报告指出，CoreWeave 单季新增净活跃电力 500MW，超过历史上任何一个季度，同比超过上年同期的三倍，管理层重申 2030 年前至少达到 8GW 目标。FY26 营收指引中值上调 2%至 124 亿到 132 亿美元，ARR 中值上调 3%至 185 亿到 195 亿美元。公司上调全年资本开支指引中值 12%至 355 亿到 390 亿美元，Q3 资本开支指引 115 亿到 135 亿美元，高于市场预期的 100 亿美元。Managed Inference 平台（托管推理平台）ARR 从100 万美元增长至超过 1 亿美元，预计年底至少达 2.5 亿美元。 研报判断，Q2 调整后营业利润率约 8%高于预期，但 Q3 利润率指引 5.8%到 7.2%低于市场预期，Q4 利润率需大幅提升才能实现全年指引。大摩预计 CoreWeave FY27 运营利润率 15.9%、FY28为 22.4%，自由现金流至 2028 年仍为负，债务预计 2026 年底增至约 380 亿美元。大摩维持 Equal-weight（与大盘持平）评级和 99 美元目标价
AI 推理云初创公司 General Compute 从 Upper90 取得 4 亿美元贷款，该笔交易为全球首例以推理专用芯片作为抵押品的融资项目。公司基于 SambaNova 自研 ASIC 芯片搭建专属 AI 推理云平台，主打 Agent 类 AI 算力负载，相较传统 GPU 云拥有更快令牌处理速度和更低运行延迟；硬件可直接部署在传统数据中心与闲置加密矿场设施。（mezha.net）
据路透社报道，中国 AI 初创公司 DeepSeek 正在开发自研 AI 芯片，三位知情人士透露，该芯片专为推理场景设计，而非用于模型训练。项目启动约一年前，目前仍处早期阶段，公司已与芯片设计、晶圆代工及存储企业展开接触，并悄然增招芯片设计工程师，未公开发布招聘信息。 若研发成功，DeepSeek 将减少对英伟达及华为 Ascend 芯片的依赖，跟随 OpenAI、Anthropic 等全球 AI 巨头自研硬件的趋势。受美国出口管制影响，DeepSeek 此前已从英伟达 H800 转向华为芯片，此次自研芯片被视为重大战略转型。与此同时，DeepSeek 还计划完成首轮外部融资，募资规模约 70 亿美元，估值达 520 亿至 590 亿美元。