伯恩斯坦：全球半導體設備 WFE 兩年增長 75%，DRAM 和邏輯芯片是最大推手

據潮向研究，伯恩斯坦 8月 11 日研報大幅上調全球晶圓前端設備（WFE）支出預測：2026 年從 1410 億上調至 1480 億美元，2027 年從 1750 億上調至 2040 億美元，2028 年從 1980 億上調至 2590 億美元，兩年累計增長 75%。DRAM WFE 在2027 年和 2028 年分別增長 53%和 37%，NAND 增長 58%和 42%，邏輯芯片及晶圓代工增長 20%和 19%。中國 WFE 需求 2026至 2028 年分別達 570 億、573 億和 1010 億美元，2028 年跳躍至 1010 億，所有細分領域全面擴產。2026 年國內設備商預計實現 41%同比增長，營收達 160 億美元，進口將在下半年恢復，全年創 410 億美元新高。 研報判斷，增量主要來自除中國外的全球其他地區存儲芯片及中國晶圓代工與邏輯芯片。設備板塊近期回調提供了入場機會，市場對 2027 年需求強度存在低估。阿斯麥是歐洲半導體設備首選，預計 2025至 2028 年營收復合增長率 34%；應用材料目標價從 525 美元上調至 675 美元（+29%），泛林半導體上