SK海力士光互聯內存路線圖：本地HBM連接更大共享內存池

Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，乍看之下，SK 海力士的 CPO 技術路線圖似乎一條軸線指向 HBM，另一條軸線指向光通信。但其底層邏輯是，AI 競爭正從單個芯片的性能轉向整個系統的數據傳輸效率。過去數年，HBM 解決了 GPU 無法足夠快速接收數據的問題。通過垂直堆疊多層 DRAM 並將其放置在 GPU 旁邊，HBM 能夠提供極高帶寬。然而，隨着每個 GPU 周圍放置更多 HBM 堆疊，封裝面積、中介層邊緣空間、電力供應和散熱能力都在接近上限。與此同時，AI 集羣已經擴展至數千甚至數萬枚 GPU。無論單個 GPU 的計算速度多快，如果數據無法在 GPU 與機架之間高效傳輸，整個系統仍將受到“帶寬牆”限制。SK hynix 的設想是將光互連擴展至內存。低延遲、高帶寬的本地 HBM 仍將置於 GPU 旁邊，同時通過光纖將其連接至更大的共享內存池。這樣可以避免將全部內存容量限制在單個 GPU 封裝內，並實現機架層面的橫向擴展。從投資角度看，這並不意味着 HBM 近期將被替代。更可能出現的是新的內存層級：訪問最頻繁的數據仍保存在本地 HBM 中，而更大規模、訪問頻率較低的數據則存儲在光互聯內存池、HBF 或 SSD 中。SK hynix 正在重新定位自身業務，從銷售標準化內存芯片，轉向與客戶共同設計 HBM、控制器、先進封裝以及系統級內存架構。如果該路線圖得以實現，SK hynix 可能增強客戶黏性、提高產品附加值，並提升獲得長期合約的能力；同時，公司也可能更主動地應對未來內存解耦對傳統 HBM 商業模式造成的潛在影響。在供應鏈層面，長期可能受益的領域包括硅光子芯片、光引擎、激光器、光纖耦合技術以及先進 2.5D 和 3D 封裝。不過，該概念目前仍處於極早期階段，本質上仍只是一份路線圖。jukan 表示，其今日採訪的一位參與 TSMC 封裝業務的人士完全不瞭解這一計劃。