野村：封裝基板出貨額同比飆升 98%，供給緊張至少持續 2 至 3 年
據潮向研究，野村證券 8月 17 日研報指出，日本經濟產業省 6 月生產統計顯示，剛性模組基板出貨額達 291 億日元，同比暴漲 98%，連續第二個月刷新歷史紀錄。按面積計算出貨量增長 20%，每平方米均價升至 142.9 萬日元，同比上漲 65%，同樣創下新高。
野村判斷，這輪高端封裝基板的供需緊張格局未來 2到 3 年難以緩解。與 2022 年因客戶囤貨引發的虛火不同，本輪緊張源於大尺寸基板遷移後生產良率下降，需求端服務器 CPU、網絡交換機、AI 加速器訂單同步放量。野村預計，EMIB-T 新技術 2027 年下半年量產後將進一步擠佔先進產線產能，供需平衡可能要等到 2028 年之後。行業首選標的爲揖斐電（Ibiden），買入評級。
