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宇樹科技於今日正式開啓科創板 IPO 申購。公告顯示，宇樹科技發行價格爲 150.80 元/股，上市時市值約爲 609.93 億元，預計募資總額達 60.99 億元。本次網上申購代碼爲 787836，網上預計發行 647.1 萬股。此次網上預計發行 647.1 萬股，市場預估中籤率爲 0.02%–0.03%。需要注意的是，申購完成後，8 月 12 日公佈中籤結果，中籤投資者需在當天完成繳款。若 12 個月內累計 3 次中籤但未足額繳款，將被限制 6 個月內參與新股、新債申購。中國銀河證券首席策略分析師楊超介紹，本次打新資金門檻較高，中籤率較低，科創板上市初期股價波動會比較大，投資者要充分評估高估值相對應的風險，如中籤後務必按時足額繳款，避免遺忘繳款觸發打新限制。
鏈上分析師 Ai 姨在 X 平臺發文表示，美股首隻純存儲 ETF DRAM Memory ETF 收錄長鑫科技。該 ETF 於 2026 年 4 月 2 日成立，規模爲 245.5 億美元，回報率一度達 190%，經歷存儲板塊回撤後仍爲 161.5%。三星、美光、海力士合計權重超 73%，繼兆易創新後再次收錄 A 股存儲龍頭，長鑫權重爲 2.52%。長鑫科技自科創板上市後市值仍在 3 萬億元以上，並曾短時突破 4 萬億元，將從下週一開始結束無漲跌幅限制階段，進入常規交易階段。
據鏈上偵探 Specter 監測，Kimchi 於 2024 年 4 月在 X 回覆中公開分享的錢包 (2yu...BMC) 與多個代幣上線後的交易相關。2024 年 5 月 30 日 13:41 UTC，STAR 部署後同一分鐘內，Kimchi 關聯錢包以 2.96 枚 SOL 買入，價值 407 美元，後以 4.56 萬美元賣出。2024 年 6 月 11 日 23:38 UTC，DADDY ANSEM 部署兩分鐘後，Kimchi 關聯錢包以 4.94 枚 SOL 買入，價值 730 美元，後以 1.46 萬美元賣出。2024 年 6 月 26 日 22:45 UTC，MUVA 部署一分鐘後，Kimchi 關聯錢包以 2.9 枚 SOL 買入，價值 407 美元，後以 5.3 萬美元賣出。Specter 還表示，一個交易所充值地址聚類出另外 5 個參與同一 MUVA 上線捆綁交易的錢包；目前沒有可驗證證據證明 Kimchi 通過 TRUMP 代幣獲得八位數美元收益。
據《科創板日報》，摩根士丹利發表報告指，臺積電 2026 年全年營收指引大幅好過預期。公司將 2026 年營收增長指引上調至同比超過 40%，此前爲超過 30%。管理層將上調原因歸因於 AI 需求強勁，儘管消費性需求面臨挑戰。雲端服務供應商 (CSP) 客戶正快速增加雲端資本支出。 臺積電未更新 AI 半導體營收 CAGR 預測，但表示實際表現高於先前 55%-60%的預測。該行認爲臺積電 AI 半導體業務 70%至 80%的 CAGR 是合理的假設。該行將其目標價由 2888 新臺幣上調至 2988 新臺幣，維持“增持”評級。在波動的市場環境中，公司優質的盈利能力應能持續吸引資金流入，接下來 CSP 客戶公佈的 2026 年第二季雲端資本支出更新，將是重要的催化劑。
Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，The Information 報道稱，DeepSeek ARR 接近 5 億美元，已成功融資 74 億美元。DeepSeek 正在設計第二輪融資，允許其從海外投資者募集美元計價資本，重點吸引中東投資。DeepSeek 還已聘請投行，爲在上海科創板上市做準備，目標是在明年 IPO。DeepSeek 通過出售其最新旗艦模型 V4 訪問權限，維持超過 50%的毛利率。