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DeepSeek第二輪融資今日首批簽約,單家投資門檻50億

來源: mp.weixin.qq.com 事件類型: 融資/募資
中國基礎大模型 DeepSeek 主體公司深度求索正在進行的 500 億元規模第二輪融資,最快於 8 月 10 日在杭州進行首批簽約。該輪融資目標估值爲 5000 億元。目前,DeepSeek 已與部分意向投資者約定交割時間,最早截止至 8 月 30 日。本輪融資設有最低 50 億元的投資額度門檻,資金將主要用於算力投入、模型研究、人力擴張及潛在境內上市準備。資金進入路徑分爲兩條:部分直接進入 DeepSeek 主體公司,部分進入創始人梁文鋒控制的有限合夥公司。此前 DeepSeek 於 7 月底短暫暫緩融資接觸後,於 8 月初重啓。(IPO 早知道)

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