產能利用率年內或達100%，三星電子代工業務接近盈利轉折

Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，三星電子代工部門預計今年下半年產能利用率達到 100%。當前產能利用率估計爲 70%至 80%，在訂單積壓和合同談判進展下，三星內外部認爲達成目標基本確定。該部門自 2024 年以來長期處於低於 50%的產能利用率低迷狀態，在約一年後接近滿負荷運轉，其長期虧損結構也出現轉折跡象。 行業消息人士稱，產能利用率上升背後包括高帶寬內存 HBM 基底芯片，以及以美國大型 Big Tech 客戶爲中心的先進產品需求擴大。隨着 4nm 應用於第六代 HBM 即 HBM4，內存景氣度正直接推動代工產能利用率。同時，主要雲服務提供商、AI 和高性能計算客戶的 2nm 訂單正在擴大，與 Broadcom 等大客戶的項目討論仍在繼續。 客戶多元化也在推進。三星代工業務長期被批評依賴特定客戶，但近期 Qualcomm、AMD 和 Google 等 Big Tech 公司已開始參與談判。Tesla 也據稱將下一代芯片訂單交由 2nm 製程生產，推動中長期訂單管線擴大。不過市場普遍認爲，將這些訂單轉化爲實際大規模量產合同，需要 2nm 良率穩定在 70%區間；當前良率估計在 60%區間，後續改善速度是關注重點。 業務結構也在調整。先進製程收入佔比預計今年將超過 50%，AI 和高性能計算收入佔比預計將從去年接近 20%擴大至今年超過 30%。下半年，第二代 2nm 製程 SF2P 移動產品將開始量產。Texas Taylor Fab 1 正按計劃準備今年投運，Taylor Fab 2 將在年內動工，目標 2030 年量產。隨着客戶對 1.4nm 製程詢問增加，三星也在評估追加晶圓廠計劃。 三星在 7 月 30 日第二季度業績電話會上表示，各節點產能利用率同比改善，8nm 及以下先進節點已通過聚焦高增長需求產品實現最高水平。三星預計今年 2nm 項目中標數量將較去年增長逾一倍。對於恢復盈利時間，三星稱難以說明確切時間點，但表示近期應可實現。 分析師預計，包括代工和 System LSI 在內的非內存業務最早將在第三季度、最晚在第四季度轉爲盈利。部分分析師認爲，若晶圓漲價疊加產能利用率正常化，盈利改善速度可能快於市場預期。也有行業觀點認爲，相比產能利用率達到 100%，2nm 良率能否超過 70%纔是 Qualcomm 和 AMD 等大客戶全面下單的分水嶺。