閃迪高帶寬閃存 HBF 完成流片，2027 年出樣
閃迪在投資者會議上公佈高帶寬閃存 HBF 最新進展，首款產品已完成流片，計劃 2027 年提供初始樣品、2028 年量產。HBF 結合 HBM 級讀取帶寬，可實現 8-16 倍容量。據閃迪內部數據，運行 AI 大模型時，4 塊 GPU 可達到 HBM 系統 8 塊 GPU 的 Token 輸出量。第一版 HBF 最高支持 512GB 容量，提供三個帶寬等級，覆蓋 0.4TB/s 至 3.0TB/s。
