預計至少翻倍，三星電子明年擴大HBM4和HBM4E生產

Citrini 分析師 jukan 在 X 平臺發文表示，三星電子預計明年將至少把 HBM4 和 HBM4E 產量提升至今年的兩倍，並計劃將用於 HBM 生產的玻璃載板外包清洗量從今年每月 2 萬片增至明年每月 5 萬片。三星電子今年 2 月已開始量產出貨 HBM4，並於 5 月向包括英偉達在內的客戶提供 HBM4E 12 層堆疊樣品。行業預計，三星電子 HBM 月均晶圓投入量將從今年約 18 萬片增至明年約 25 萬片，HBM4 系列出貨佔比或從約 40%升至約 80%。