軟銀下週擬再發債100億至200億美元加碼AI融資火力 2026-09-18 20:50 來源： www.bloomberg.com 事件類型： 融資/募資 軟銀集團本週正敲定近 210 億美元潛在新增借款，以擴大 AI 領域融資能力。知情人士透露，軟銀已將以芯片子公司 Arm Holdings 股份作抵押的保證金貸款規模增加 50 億美元至 250 億美元，併爲現有信貸額度新增 4.5 億美元，使總額度達到 65 億美元。此外，軟銀計劃下週通過另一筆超大型債券交易再籌集 100 億至 200 億美元。（彭博社） 相關投資機構 SoftBank 相關專案 Bond Raise
