AMD擬發行債券募資50億美元，加碼AI基礎設施投入

芯片巨頭 AMD 計劃通過四部分債券發行籌集最多 50 億美元資金，若完成，將成爲公司歷史上規模最大的債券融資之一。據悉，AMD 正加大資本投入，以應對人工智能計算需求快速增長。此前，公司已與 Anthropic、微軟（MSFT）達成重要合作協議，並承諾向 Anthropic 提供最高 50 億美元支持。此次債券發行所得資金將用於一般企業用途，包括潛在債務償還等。截至目前，AMD 有約 8.75 億美元債券將於下月到期。市場認爲，AMD 近期持續擴大 AI 芯片和計算基礎設施佈局，債務融資將爲公司進一步投入 AI 業務、擴充供應鏈及推動戰略合作提供資金支持。