小摩：半導體設備與材料需求全面上修，WFE 展望與 LTAs 同步提速

據潮向研究，摩根大通 8月 17 日研報指出，芯片製造商資本開支持續上調，設備商 WFE 展望同步上修。臺積電上調 2026 年資本開支至 600到 640 億美元（+52%），英特爾上調至 200 億美元（+11%），SK 海力士計劃 40 萬億韓元（+45%）。東京電子將 2026年 WFE 展望上調至 1500 億美元以上、2027年 1900 億美元以上，毛利率有望在 2027 財年初達到 50%。Screen Holdings 預計 2026年 WFE 增長超 20%（至少 1400 億美元）。AXT 正在將 InP 襯底產能轉向 6 英寸，收到客戶五年期合同請求和大量預付款，2026至 2027 年價格有望上漲。存儲 LTAs 加速覆蓋，三星計劃 60%到 70%產能納入 LTA，SK 海力士已簽約 10 份，SanDisk 已籤 8 份。 研報判斷，四個方向信號均指向半導體設備與材料週期從量的擴張轉向量與價的雙重驅動。日本半導體和科技材料企業有望成爲主要受益者。