Elon Musk：SpaceX內部正探索造芯，目標2028年3月量產
SpaceX 今晨於美股盤後發佈了第三季度財報，在財報發佈後的投資者電話會上，分析師 Adam Jonas 向 Elon Musk 詢問了關於“SpaceX 是否已購買光刻機設備，以及內部芯片製造進度”的問題。Elon Musk 回答表示：“我們目前還在摸索芯片製造技術。我可以透露一下我們內部的預期，不過這些預期顯然存在很大的不確定性，因爲我們還不知道自己能否真正實現目標。但我們內部目前的目標是，爭取在明年 5 月或 6 月左右，製造出第一顆能夠正常運行的測試芯片。這隻會是一顆 SRAM 芯片之類的產品，主要用於測試整條生產線。它將在奧斯汀的研究型晶圓廠完成。我們的目標是，到 2028 年第三季度，在位於 Gibbons Creek 的 Terafab 主廠區實現大規模量產。當然，這些時間節點都非常激進。爲了實現這一目標，我們非常感謝 ASML 以及所有其他供應商的支持，感謝他們加快設備交付進度。”
